products

OEM-Aluminiumoxid-Keramikplatten für Halbleiterverpackungen 3300Mpa

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: Wuxi Jiangsu China
Markenname: HENGYUAN
Zertifizierung: CE,UL
Modellnummer: 95% Aluminiumkeramik
Min Bestellmenge: 100
Preis: $1-$20
Verpackung Informationen: Karton
Lieferzeit: 20 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück/Woche
Bestpreis
Chat Now
Detailinformationen
Material: 95% Alumina Ceramics Color: White
Density: 3.6g/cm³ Compressive Strength: 3300 Mpa
OEM,ODM: Acceptable Orgin: WUXI JIANGSU CHINA
MOQ: 100 PCS Package: Carton
Hervorheben:

OEM-Aluminium-Keramikplatten

,

3300Mpa Aluminiumkeramikplatten

,

3300Mpa Aluminiumoxidkeramik


Produkt-Beschreibung

OEM-Oxid-Aluminium-Keramikplatten für Halbleiterverpackungen (3300Mpa)
Premium-Keramiklösung für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

Hochleistungs-Aluminiumkeramik zu 95% mit außergewöhnlichen mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Schlüsselmerkmale
Eigenschaft Wert
Material 95% Aluminiumkeramik
Farbe Weiß
Dichte 30,6 g/cm3
Druckfestigkeit 3300 Mpa
Anpassung OEM/ODM zulässig
Ursprung Wuxi Jiangsu, China
Mindestbestellmenge 100 Stück
Paket Ausgestopft
Produktübersicht

Aluminiumkeramik wird aufgrund ihrer überlegenen Leistungsmerkmale in mehreren Branchen weit verbreitet.Unsere 95% Aluminiumkeramik erfüllt sowohl die allgemeinen Anforderungen als auch die speziellen Leistungsbedürfnisse.

Diese Keramik eignet sich besonders für die Elektronikindustrie und wird häufig in Halbleiterverpackungen und Fokussierungspotentiometern eingesetzt.Durch ihre hervorragenden Eigenschaften sind sie das am häufigsten verwendete keramische Material für industrielle Anwendungen..

Technischer Vergleich von Aluminiumkeramik
Material Einheit A95% Aluminiumkeramik A97% Aluminiumkeramik A99% Aluminiumkeramik A99,7% Aluminiumkeramik
Dichte G/cm3 3.6 3.72 3.85 3.85
Flexuralstärke MPa 290 300 350 350
Druckfestigkeit MPa 3300 3400 3600 3600
Modul der Elastizität Durchschnitt 340 350 380 380
Schlagfestigkeit MPam1/2 3.9 4 5 5
Weibull-Modul M 10 10 11 11
Vickers-Härte HV0.5 1800 1850 1900 1900
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 10-6K-1 5.0-8.3 5.0-8.3 5.4 bis 8.3 5.4 bis 8.3
Wärmeleitfähigkeit W/Mk 23 24 27 27
Wärmeschlagfestigkeit △T°C 250 250 270 270
Höchstverwendungstemperatur °C 1600 1600 1650 1650
Volumenwiderstand bei 20°C Ohm ≥ 1014 ≥ 1014 ≥ 1014 ≥ 1014
Dielektrische Festigkeit KV/mm 20 20 25 25
Dielektrische Konstante Ehr 10 10 10 10
Produktgalerie

Kontaktdaten

WhatsApp : +8615061722620