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반도체 패키징용 OEM 산화 알루미나 세라믹 플레이트 3300Mpa

기본 정보
원래 장소: 우시 치안스 중국
브랜드 이름: HENGYUAN
인증: CE,UL
모델 번호: 95% 알루미나 세라믹
최소 주문 수량: 100
가격: $1-$20
포장 세부 사항: 카튼
배달 시간: 20 일
지불 조건: L/C, T/T
공급 능력: 5000개/주
상세 정보
Material: 95% Alumina Ceramics Color: White
Density: 3.6g/cm³ Compressive Strength: 3300 Mpa
OEM,ODM: Acceptable Orgin: WUXI JIANGSU CHINA
MOQ: 100 PCS Package: Carton
강조하다:

OEM 알루미나 세라믹 플레이트

,

3300Mpa 알루미나 세라믹 플레이트

,

3300Mpa 산화 알루미늄 세라믹


제품 설명

반도체 포장용 OEM 산화 알루미나 세라믹 판 (3300Mpa)
전자 및 반도체 산업에 대한 프리미엄 세라믹 솔루션

고성능 95% 알루미나 세라믹은 까다로운 산업용 용도로 특별한 기계적, 열적 및 전기적 특성을 제공합니다.

주요 사양
속성 가치
소재 95% 알루미나 세라믹
색상 흰색
밀도 3.6g/cm3
압축력 3300Mpa
사용자 정의 OEM/ODM 허용
원산지 우시, 중국
최소 주문량 100 PCS
패키지
제품 개요

알루미나 세라믹은 뛰어난 성능 특성으로 인해 여러 산업에서 널리 사용됩니다.우리의 95% 알루미나 세라믹은 일반 사용 요구 사항과 전문 성능 요구 사항을 모두 충족.

특히 전자 산업에 적합하며, 이러한 세라믹은 일반적으로 반도체 포장 및 초점 역량 측정기에 사용됩니다.그 우수한 특성으로 인해 산업용 용품에서 가장 자주 사용되는 세라믹 물질입니다..

알루미나 세라믹 등급의 기술적 비교
소재 단위 A95% 알루미나 세라믹 A97% 알루미나 세라믹 A99% 알루미나 세라믹 A99.7% 알루미나 세라믹
밀도 g/cm3 3.6 3.72 3.85 3.85
굽기 힘 MPa 290 300 350 350
압축력 MPa 3300 3400 3600 3600
탄력성 모듈 GPA 340 350 380 380
충격 저항 MPam1/2 3.9 4 5 5
웨이불 모듈 M 10 10 11 11
비커스 강도 HV0.5 1800 1850 1900 1900
열 팽창 계수 10-6K-1 50.0-8.3 50.0-8.3 5.4-8.3 5.4-8.3
열전도성 W/Mk 23 24 27 27
열 충격 저항성 △T°C 250 250 270 270
최대 사용 온도 °C 1600 1600 1650 1650
부피 저항성 20°C ≥1014 ≥1014 ≥1014 ≥1014
다이 일렉트릭 강도 KV/mm 20 20 25 25
다이렉트릭 상수 εr 10 10 10 10
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