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半導体包装用のOEMオキシドアルミニウムセラミックプレート 3300Mpa

基本情報
起源の場所: 武蔵 江蘇 中国
ブランド名: HENGYUAN
証明: CE,UL
モデル番号: 95% アルミナセラミック
最小注文数量: 100
価格: $1-$20
パッケージの詳細: 段ボール
受渡し時間: 20日
支払条件: L/C,T/T
供給の能力: 5000個/週
詳細情報
Material: 95% Alumina Ceramics Color: White
Density: 3.6g/cm³ Compressive Strength: 3300 Mpa
OEM,ODM: Acceptable Orgin: WUXI JIANGSU CHINA
MOQ: 100 PCS Package: Carton
ハイライト:

OEMアルミナセラミックプレート

,

3300Mpa アルミナ・セラミック・プレート

,

3300Mpa アルミオキシドセラミック


製品の説明

OEM酸化アルミニウムセラミックプレート(半導体パッケージ用)(3300Mpa)
電子機器および半導体業界向けのプレミアムセラミックソリューション

要求の厳しい産業用途向けに、優れた機械的、熱的、電気的特性を提供する高性能95%アルミナセラミックス。

主な仕様
属性
材料 95%アルミナセラミックス
密度 3.6g/cm³
圧縮強度 3300 Mpa
カスタマイズ OEM/ODM対応
原産地 中国江蘇省無錫
最小注文数量 100個
パッケージ カートン
製品概要

アルミナセラミックスは、その優れた性能特性により、複数の業界で広く使用されています。当社の95%アルミナセラミックスは、一般的な使用要件と特殊な性能ニーズの両方を満たしています。

特にエレクトロニクス業界に適しており、これらのセラミックスは半導体パッケージングやフォーカシングポテンショメータで一般的に使用されています。その優れた特性により、産業用途で最も頻繁に使用されるセラミック材料となっています。

アルミナセラミックグレードの技術比較
材料 単位 A95%アルミナセラミックス A97%アルミナセラミックス A99%アルミナセラミックス A99.7%アルミナセラミックス
密度 g/cm³ 3.6 3.72 3.85 3.85
曲げ強度 Mpa 290 300 350 350
圧縮強度 Mpa 3300 3400 3600 3600
弾性率 Gpa 340 350 380 380
耐衝撃性 MPam1/2 3.9 4 5 5
ワイブル係数 M 10 10 11 11
ビッカース硬度 HV0.5 1800 1850 1900 1900
熱膨張係数 10-6K-1 5.0-8.3 5.0-8.3 5.4-8.3 5.4-8.3
熱伝導率 W/Mk 23 24 27 27
耐熱衝撃性 △T℃ 250 250 270 270
最高使用温度 1600 1600 1650 1650
体積抵抗率(20℃) Ω ≥1014 ≥1014 ≥1014 ≥1014
絶縁破壊強度 KV/mm 20 20 25 25
誘電率 εr 10 10 10 10
製品ギャラリー

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